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4月4日，ＴＩ亚洲区行销总监黄志光在“2005年国际集成电路研讨会暨展览会”上对本报记者说，ＴＩ今年初推出了一款ＧＳＭ手机的单芯片目前正与手机厂商接洽，包括中国的多家主流厂商，此芯片将大大推进手机的生产革命。 黄称，在全球市场，ＴＩ还未发现有能力提供此类单芯片的竞争对手。
无独有偶，一个月前，深圳一家电子产品经销商朱先生告诉记者，台湾地区芯片设计商——联发科——（2454．ＴＷ）亦在通过台湾专业芯片经销商品佳（2470．ＴＷ），向包括波导、ＴＣＬ在内的中国本土厂商兜售类似的手机单芯片解决方案，其功能与ＴＩ推出的单芯片相类。
在ＦＳＡ（全球ＩＣ设计与委外代工协会）对2004年全球ＩＣ设计厂商作出新的座次排序上，ＴＩ与联发科分列第三和第七位。
争夺120亿美元
黄志光所谓的“单芯片”，就是将过去分别由多个芯片完成的功能集合在一个芯片上，同时提供配套的解决方案，由此简化下游厂商的技术集合度和生产程序。
“对于那些只用来打打电话的手机，其成本下降的空间还是很大。”黄志光说，当ＴＩ这款单芯片用到手机上，厂商可以更低的成本、提供更小的尺寸和更长的电池使用寿命。
而台商联发科也在暗中发力。朱先生透露，今年1月以来，品佳已经开始与波导、ＴＣＬ接洽，“过去ＴＣＬ手机都是依靠法国Ｗａｖｅｃｏｍ这样的第三方设计公司来完成多芯片的整合方案，现在这样做成本太高了，自己整合又一时做不了。”对于波导、ＴＣＬ而言，成本竞赛和技术实力欠缺都使他们对单芯片的需求日益强烈。
中国规模较大的手机厂商都已成为双方争夺的重点。黄志光没有向记者透露ＴＩ正在洽谈的客户名单，但他承认，国内与海外的大品牌都包含在内。他坦言，曾经“听说过”台湾联发科在做类似的事情，但不认为会对ＴＩ构成竞争。他告诉记者，采用ＴＩ单芯片的手机将于2006年问世。
根据环球资源（ＮＡＳＤＡＱ：ＧＳＯＬ）统计，2005年，中国大陆对芯片的需求将达到590亿美元，而来自电信业的需求占到了19．9％，也就是说，包括基站、无线局域网、手机等通讯产品对芯片的需求将会拉动120亿美元的庞大市场。
无论是老牌的ＴＩ，还是后来的联发科，都不会守株待兔。
ＤＶＤ历史能重演吗？
早在ＤＶＤ时代，联发科曾经以集成之计后来居上，一举成为全球最大的ＤＶＤ芯片厂商。
ＤＶＤ初盛的上个世纪90年代中期，垄断ＤＶＤ芯片市场的霸主是美国ＥＳＳ公司。90年代末期，联发科将ＤＶＤ内的分别承担视频和数字解码功能的两颗芯片整合到了一颗芯片上，并提供相应的软件方案，由此大受ＤＶＤ厂商追捧，并占据了绝对霸主的地位。
该公司的公开资料显示，联发科在中国ＤＶＤ市场占据了60％的芯片供应量，而全球80％的ＤＶＤ产自中国。在其最为风光的2002至2003年，联发科的每股税后盈余都在25元台币以上，成为台湾每股收益最高的公司，被称之为“股王”。
受ＤＶＤ行业竞争饱和的影响，联发科从2003年开始受到盈利的压力。2004年，其净利润同比下滑了13．31％，毛利率更跌破45％，创上市以来毛利率最低纪录。
台湾有媒体报道称，联发科董事长蔡明介近来多次公开表示，联发科在力图转型，从单一的ＤＶＤ产品向多元化拓展。而在其公布的产品规划中，增加了手机芯片，这也是他自称为“最具成长爆发力”的产品。
联发科称，今年手机芯片有机会占整体营收的15％，如果按去年12．5亿美元的总收益计，手机芯片的预期收入应为1．9亿美元左右。
联发科公开资料显示，其手机芯片目前客户有十多家，“包括台湾地区、中国大陆前三大品牌中的两家”。
联发科在手机市场上还会如此走运吗？ＴＩ会不会是手机行业的下一下ＥＳＳ？
手机主控芯片领域，一直以来都是ＴＩ、ＡＤＩ、飞利浦三强割据，其中ＴＩ占据相对优势，“我们在无线通讯领域有15年的经验和积累。”黄志光说，中国是ＴＩ重量级的市场，ＴＩ决不会掉以轻心。ＴＩ一年收益超过100亿美元，中国市场的收益大约占20％，而其中1／3为通讯产品，约为6亿－7亿美元。
而相比之下，台商在手机芯片领域的地位一时还不明显。而以联发科为主的台湾芯片设计公司早期以拆解对手芯片加入新的逻辑（模仿）为主，而后迅速吸收经验直接面向客户，根据客户需求设计产品。
朱先生说，台湾厂商的优势：第一是能有效压低成本，第二是具备充分的软件支持。也就是说除了向ＤＶＤ厂商提供芯片外，还能提供基于芯片功能的相应用软件服务。这大大降低了后端整机厂商的技术门槛，为众多中国大陆的制造商乐于接受。
“第一芯片消费国”
“手机这个行业远远比ＤＶＤ行业复杂得多。”电子行业资深人士张毓波分析，所有的芯片设计厂商都渴望掘金中国，但是并非所有的人都能把握机会。
张认为，单芯片是手机行业未来的发展趋势，但会受到两个条件的限制：一方面，手机功能的复杂程度和规格的多样化将加大单芯片开发的难度，“这跟ＤＶＤ是不一样的，ＤＶＤ的尺寸是相对固定的”；另一方面，“单芯片的开发成本不见得比多芯片低，芯片设计商须同时满足高技术和低成本两个条件才可能被手机厂商接受。
在张毓波看来，目前只有ＴＩ在手机单芯片上突破得较好，而后来者的跟进会有些难度。但它同时坦承，台湾芯片设计厂商在后续的技术跟进上有相当实力，不排除在某些领域形成相当竞争。
而张认为，中国已经成为芯片厂商暗战最为激烈的一个市场。据Ｇａｒｔｎｅｒ数据显示，中国大陆电子产品的产值今年将超过1840亿美元，而对芯片的需求也在高速递增。根据全球芯片权威研究机构ＩＣ Ｉｎｓｉｇｈｔｓ统计，中国大陆将在2010年前成为全球最大的半导体市场，超过美国和日本。
张还认为，中国已经成为全球高端技术厂商争夺的战区，2004年，中国消耗的芯片以销售额统计有92％依靠进口，只有8％为本地厂商提供；若以数量计，本土厂商提供的超过80％。“这也就是说，高端的产品基本上都被海外厂商占据了。”
而ＴＩ、联发科只是中国这个巨大的金矿中众多的掘金者之一，“全球前十大ＩＣ设计厂商都早在中国有布局。”张毓波说。
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